全球半导体行业重回景气周期,我国承接产业转移增长有望提速。全球半导体行业经历了2015、2016两年低谷后,受存储芯片需求旺盛带动,重回景气周期。根据WSTS(世界半导体贸易统计协会)预测,2017年全球半导体行业市场规模将达到3966亿美元,增速达到17%,行业重回景气周期。
据WSTS统计:我国是全球最大的半导体市场,市场规模达到全球的近一半。2015年起,我国集成电路进口额超过石油等大宗商品,成为第一大进口商品。然而我国集成电路自给率却仅为10%,对外依存度极高。我国从产业安全的角度支持半导体产业发展,承接全球半导体产业转移。据SEMI统计,2020年前全球规划建设62座晶圆厂,我国26座,占全球的40%。近三年来,我国在全球半导体行业不景气的情况下,每年市场规模增速达20%。随着全球市场的回暖,今年我国增长有望提速。
支持政策不断加码,产业基金撬动行业版图。我国2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业定位为战略型新兴产业,出台财税政策、进出口政策等多项政策支持产业发展。《智能制造2025》要求2025年我国20~14nm工艺设备国产化率达到30%。国家集成电路产业投资基金(大基金)2014年成立以来,已募资1200亿元,投资37家企业,46个项目,承诺投资850亿元,推动多次产业整合,并撬动地方产业基金5000亿元。目前我国已初步形成了全产业链梯队布局。
封测设备国产替代时点已到,封装技术晶圆化带来机遇。半导体产业链按上中下游可以分为IC设计-晶圆制造-芯片封测三个环节。 晶圆制造制程环节众多,需要用到光刻机、刻蚀机、离子注入机等多种设备。制程设备需求量大、技术含量高、附加值高,是设备应用的主要领域。晶圆厂投资在百亿量级,设备占80%以上,设备市场空间巨大,我国国产设备距离全球先进水平仍有较大差距,拓展市场仍需一段时间努力。 封测制程需用到切割减薄设备、键合封装设备等封装设备、测试机、分选机等检测设备以及取放设备、高纯设备等辅助设备。目前我国封测制程设备国产替代条件已基本成。