LED显示屏行业发展至今，已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp)工艺，到表贴(SMD)工艺，再到COB封装技术的出现，最后到GOB封装技术的腾空出世。
在小间距制造工艺的发展过程中，众多小间距厂商为实现小间距显示屏最好的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。
SMD小间距一般是把LED灯珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷，已是无法满足现在市场的需求。
1、防护等级低：不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下，容易出现大批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯，坏灯的现象。也容易受到静电的影响，造成死灯现象。
2、 对眼睛伤害大：长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，存在“蓝害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网膜病变。
3、LED灯寿命短：灯性能受环境因素，使用寿命大大缩短，PCB性能受环境因素出现铜离子迁移，导致微短路
4、 面罩：使用面罩的SMD小间距，在温度高的环境下使用，容易出现面罩鼓起，影响观看。使用一段时间后，面罩由于无法清洗，造成发白或发黄的现场发生，不仅外观难。