“整个LED行业的快速发展也离不开材料发展。”白云化工研发总监陈建军表示，其中有机硅材料凭借其优异的耐环境老化性能，成为LED照明器件最理想的封装及粘接密封材料。
12月14-15日，由兆元光电总冠名的2020高工LED年会在深圳机场凯悦酒店隆重举办。本届年会共设4大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。
作为LED行业一年一度的盛会，本届年会获得了LED产业链、平板显示行业等40余家单位的大力支持，报名参会的行业人士近1000人，现场人流如潮。
在12月15日下午由东山精密冠名的闭幕式专场上，陈建军围绕LED照明器件的用胶材料进行了分享，并与参会嘉宾介绍白云化工在LED照明器件粘接用胶方面所推出的产品与方案。
陈建军介绍到，有机硅材料作为一种不可或缺的封装材料，具有非常优异的力学性能、耐老化性能、电学性能、环保性能等等。“尤其是在耐老化性能方面，具有耐候、耐氧、耐臭氧、耐紫外线等优点。同时由于能在广泛的温度范围内（-60℃~200℃）保持橡胶弹性，它也有机硅也具有耐热、耐寒的性能。”
而白云化工作为中国第一家生产硅酮密封胶的企业，也针对LED照明领域推出了诸多有机硅密封胶的产品。
随着LED的功率越来越大，需要散发的热量也就越来越高。如何才能够有效将热量传导出，是整个LED领域都需要面临的问题。“散热的方案除了LED结构的散热设计之外，也会用到有机硅的导热硅脂以及导热泥。针对散热，白云化工研发的导热硅脂、导热泥的导热系数能够达到0.8到3.2以上，从1W到5W都有系列的产品。”
针对粘接密封的应用，陈建军表示，基材的粘接性是保证密封胶起到良好的粘接固定的重因素之一。“同时，也有电性能的要求，因为现在点胶设备往往都是采用自动点胶设备，因此密封胶需要与材料有比较好的粘接性。”
而快速加热固化的产品，通过加温120倍1—2分钟可以完全固化。“这样可以加快整个生产的效率，可以实现连续化的生。