结构光激光器还具有广泛的应用领域。它可以用于三维扫描和成像，可以为设计师、工程师和制造商提供更加精确的三维模型，从而提高产品的质量和效率。此外，它也可以应用于虚拟现实、机器人视觉、医学等领域，为这些领域的发展提供了有力的支持。 结构光激光器的使用非常简单，无需专业技能。用户只需要将设备连接到计算机，打开软件，将光栅投影到被测物体上即可获取三维数据。同时，该设备还可以自动完成校准和数据处理，大大减轻了用户的操作负担。
半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器。
半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。
