半导体激光在1962年被成功激发，在1970年实现室温下连续输出。后来经过改良，开发出双异质接合型激光及条纹型构造的激光二极管（Laser diode）等，广泛使用于光纤通信、光盘、激光打印机、激光扫描器、激光指示器（激光笔），是目前生产量最大的激光器。
结构光激光器还具有广泛的应用领域。它可以用于三维扫描和成像，可以为设计师、工程师和制造商提供更加精确的三维模型，从而提高产品的质量和效率。此外，它也可以应用于虚拟现实、机器人视觉、医学等领域，为这些领域的发展提供了有力的支持。 结构光激光器的使用非常简单，无需专业技能。用户只需要将设备连接到计算机，打开软件，将光栅投影到被测物体上即可获取三维数据。同时，该设备还可以自动完成校准和数据处理，大大减轻了用户的操作负担。
半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。
