干膜光刻胶是由预先配制好的液态光刻胶（Photoresist）在精密的涂布机上和高清洁度的条件下均匀涂布在载体聚酯薄膜（PET膜）上，经烘干、冷却后，再覆上聚乙烯薄膜（PE膜），收卷而成卷状的薄膜型光刻胶。
干膜光刻胶压合在覆铜板上，通过曝光、显影将底片（掩膜板或阴图底版）上的电路图形复制到干膜光刻胶上，再利用干膜光刻胶的抗蚀刻性能，对覆铜板进行蚀刻加工，形成印制电路板的精细铜线路。干膜光刻胶的性能主要由光刻胶层的化学品组分配方决定。
干膜光刻胶层由树脂、光引发剂、单体三种主要化学品组成。树脂作为成膜剂，使光刻胶各组份粘结成膜，树脂要求与各组份有较好的互溶性，与加工金属表面有较好的附着力，要很容易从金属表面用碱溶液除去，有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等性能。
光引发剂吸收特定波长紫外光（一般320-400nm）后自行裂解而产生自由基，自由基进一步引发光聚合单体交联。光引发剂对干膜光刻胶的感光速度、曝光时间宽容度和深度固化性等性能起到了决定性的影响。随着光源技术的不断进步和变化、客户对干膜光刻胶感光性能的要求不断提高，对于光引发剂的种类、化学结构、性能和品质的要求也在不断变化。
光成像阻焊油墨的作用是防止焊锡搭线造成短路，形成线路的永久保护层，保证印制电路板在制作、运输、贮存、使用上的安全性和电性能不变性。光成像阻焊油墨是PCB制造比较关键的材料之一。60年代第一代阻焊剂--双组份热固型阻焊剂的问世加速了PCB产业的发展。随后，为适应市场的需求变化，经过不断改进、更新，出现第二代阻焊剂，即光固化型（UV光固化）阻焊剂，并获得了广泛的应用。近年来，为了适应制造高密度PCB的需要，开发出第三代阻焊剂，即液态光成像阻焊油墨，它的主要成份由环氧树脂、单体、预聚物、光引发剂（含光增感剂）、色料等组成，由于预聚物的结构中，既有可进行光聚合的基团，也有可进行热交联的基团，通过曝光、显影，可以得到套准精度很高的精细图形，再经加热交联，阻焊膜更加致密、光滑，其耐热性、绝缘性等物理、电气性能更。