超短脉冲激光增加高脉冲的能量极大地改变光物反应，一般情况下，脉宽越窄，加工精度越高，超短脉冲激光已成为各领域极端制造的手段,亦是激光行业未来发展的主流方向，实现良好的散热对于提高激光器点频具有重要意义，从而能够打破帧率、分辨率、视野构成的不可能三角，针对大功率激光器主要是采用热沉进行散热，此处热沉通常是指一些能够持续吸收热量或者将热量传导走而又保持温度稳定的物体，在激光器当中通常指散热材料。
半导体激光在1962年被成功激发，在1970年实现室温下连续输出。后来经过改良，开发出双异质接合型激光及条纹型构造的激光二极管（Laser diode）等，广泛使用于光纤通信、光盘、激光打印机、激光扫描器、激光指示器（激光笔），是目前生产量最大的激光器。
半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。